La durabilit\u00e9 des mat\u00e9riaux \u00e0 base de bois tels que le contreplaqu\u00e9 ou les panneaux de fibres de bois est largement d\u00e9termin\u00e9e par le liant utilis\u00e9. En effet, les liants \u00e0 base de formald\u00e9hyde, tels qu’ils sont principalement utilis\u00e9s aujourd’hui, sont responsables de la majeure partie des \u00e9missions de CO2 des mat\u00e9riaux \u00e0 base de bois. De plus, leurs \u00e9missions de formald\u00e9hyde sont souvent consid\u00e9r\u00e9es comme probl\u00e9matiques. Le d\u00e9veloppement de liants min\u00e9raux fait donc l’objet de recherches depuis quelques ann\u00e9es d\u00e9j\u00e0, notamment \u00e0 la HESB. Par rapport \u00e0 une colle \u00e0 base de formald\u00e9hyde, ces liants pr\u00e9sentent des \u00e9missions de CO2 r\u00e9duites de pr\u00e8s de 80%. Les chercheurs de l’Institut des mat\u00e9riaux et de la technologie du bois IWH de la HESB d\u00e9veloppent un nouveau liant min\u00e9ral pour la fabrication de mat\u00e9riaux en bois dans le cadre d’un projet Innosuisse qui vient d’\u00eatre lanc\u00e9. Dans le cadre de ce projet, les chercheurs collaborent avec la soci\u00e9t\u00e9 suisse Omya International AG, un leader mondial dans le domaine des min\u00e9raux de carbonate de calcium.<\/p>\n\n\n\n
Moins de 20 pour cent de liant Dans le cadre d’un projet Innosuisse, les chercheurs de l’Institut des mat\u00e9riaux et de la technologie du bois IWH de la Haute \u00e9cole sp\u00e9cialis\u00e9e bernoise HESB d\u00e9veloppent un nouveau liant min\u00e9ral pour la fabrication de mat\u00e9riaux en bois. Ceux-ci devraient ainsi devenir plus durables. <\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":49986,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"pmpro_default_level":"","_surecart_dashboard_logo_width":"180px","_surecart_dashboard_show_logo":true,"_surecart_dashboard_navigation_orders":true,"_surecart_dashboard_navigation_invoices":true,"_surecart_dashboard_navigation_subscriptions":true,"_surecart_dashboard_navigation_downloads":true,"_surecart_dashboard_navigation_billing":true,"_surecart_dashboard_navigation_account":true,"inline_featured_image":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"footnotes":""},"categories":[22699],"tags":[36658,36659,36660,36661,848,872,3931,2002,1087],"class_list":["post-50004","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-durabilite","tag-bindemittel-fr","tag-forschende-fr","tag-holztechnologie-fr","tag-holzwerkstoffen-fr","tag-immobilien-fr","tag-immoinvest-fr","tag-immonews-fr","tag-news-fr","tag-projekt-fr","pmpro-has-access"],"acf":{"bild_mit_ki_erstellt_worden":[],"lead":"Dans le cadre d'un projet Innosuisse, les chercheurs de l'Institut des mat\u00e9riaux et de la technologie du bois IWH de la Haute \u00e9cole sp\u00e9cialis\u00e9e bernoise HESB d\u00e9veloppent un nouveau liant min\u00e9ral pour la fabrication de mat\u00e9riaux en bois. Ceux-ci devraient ainsi devenir plus durables. ","autor":"Quelle www.bfh.ch","ort":"","bildunterschrift":"","zusammenfassung":"","bild_im_grid":false,"gallerie":"","newsim":""},"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t
<\/strong>Le d\u00e9veloppement de la HESB et d’Omya International AG doit initialement \u00eatre destin\u00e9 \u00e0 la production de contreplaqu\u00e9 \u00e0 liant min\u00e9ral. Les panneaux finis devraient contenir moins de 20 pour cent de liant et disposer des propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques du contreplaqu\u00e9 d’int\u00e9rieur fabriqu\u00e9 de mani\u00e8re conventionnelle. Le liant doit pouvoir \u00eatre durci \u00e0 la chaleur, ce qui permet un processus de fabrication rapide et rend ainsi le produit comp\u00e9titif.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"